。我觉得，这才是我们的新企业应该做的事情。”
顿了顿，理查德.詹姆斯又说道：“比如您想要生产新型内存颗粒，需要用到晶圆，这很简单啊，您完全可以找联电这些晶圆代工厂为您进行ic代工啊！而且据我所知，目前台岛的联电公司已经拥有8英寸的晶圆生产线了，而且他们代工的价格并不贵，完全可以满足您的要求！”
理查德.詹姆斯的话立刻提醒了李想，是啊，如果现在不涉足cpu和主板芯片组的制造，那么完全可以让台岛的那些晶圆厂为自己做晶圆代工啊。其实ic产品技术层次的高低整好与晶圆尺寸的大小相反，比如说，12英寸的晶圆，一般都是用来制作技术层次较低的ic产品，相反，技术层次较高的ic产品一般都是使用6英寸的晶圆来进行加工的。
其实很多人都知道，晶圆的尺寸之所以一直很难扩大，其原因就是因为随着晶圆尺寸的变大，那么就会在远离中心点的区域出现坏点，那样就会直接影响到晶圆的合格率，因此晶圆尺寸的提升速度是要远远落后于集成电路的发展速度。
不过即便是如此，大尺寸的晶圆还是很受晶圆厂家的欢迎。因为尺寸越大的晶圆，就意味着产能的提高，生产成本的降低。晶圆尺寸每高出两英寸来，就会将整个生产成本降低40%左右，这是晶圆厂家无法忽视的。
因此，世界上的晶圆厂家都在努力向更大尺寸的晶圆去发展。
而在目前，限于晶圆加工技术的屏障，尺寸较小的晶圆更适合技术层次高的ic产品，而大尺寸的晶圆，就会被用来加工诸如内存颗粒这样的技术层次较低的ic产品。
不过就目前而言，8英寸的晶圆整好合适，不仅可以用来制造技术层次较高的芯片，同样也可以制造内存颗粒。毕竟这种8英寸的晶圆工艺，也不过是在91年才推出的，至于更大尺寸的12英寸晶圆，或许现在正在英特尔的实验室中研发呢，那玩意儿要到8年后的99年才会出现。
正如理查德.詹姆斯所说的那样，与其现