intel公司对于范无病一行人的到来，是非常重视的。
尤其是在这个intel公司出了问题，正处于人人喊打的敏感时期，能够有这么一家实力雄厚的跨国公司希望跟自己合作建厂，这对于鼓舞人心是很有效果的。
公司总裁亲自出马，带了十几名高管在机场迎接范无病等人，不过当他们看到了范无病的随员阵容之后，也感到有些诧异，心道范氏投资集团虽然新成立不久，果然是人才济济啊，就是那些保镖们，也不是一般人。
当然了，用退役的海豹队员们做保镖，这事儿也就是范无病才能够做得出来，换了一般人，怕是没有这个雄才大略的，尤其是这要花很多钱的。
起先的时候，范无病对于这个芯片封装工厂并不了解，只当这就是一个普通的包装厂而已，将intel公司的产品进行外包，然后卖掉，结果等到他在intel公司高管们的陪同下，参观了一个封装工厂之后，才发现自己大错特错了。
事实上同范无病一样，外界对芯片封装工厂的印象一直停留在cpu封装上面，很多人认为封装和包装差不多，没有多少技术含量。然而在参观了芯片工厂之后，范无病就发现事实正好相反，cpu的封装测试绝对不是很多人想象那样的简单。
整个cpu制造分为前段工艺程序和后段工艺程序，前段主要是晶圆制造，就是通过拉硅等十分复杂的硅技术和光刻技术制造出一张张晶圆片，每片晶圆上面布满了上百枚芯片。
负责晶圆制造的芯片工厂，几乎都集中在美国本土，另外就是以色列和爱尔兰。
通常所说的哥斯达黎加、菲律宾、马来西亚的芯片工厂主要负责后段的封装和测试工艺程序，就是通过晶圆回流、贴膜、切割、贴片、焊接、封装、固化、老化测试、电姓能测试、激光标志和中间多道的检测等一系列复杂的程序技术制造最后得出完整的cpu芯片产成品。
intel想要在上海建设的芯片封装工厂同样也是要做这样的工作。